全球首发A725全大核架构!联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
快科技11月1日消息,全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构,联发龙性能表现相当亮眼。科天
资料显示,越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP,这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU,这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外,还基于每时钟周期指令数(IPC)、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统(OS)、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核
对比上代Cortex-A720,架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%,能效提升25%,不止于此,对比上代天玑8300,联发科天玑8400去掉了小核心,性能有大幅提升。
跑分方面,天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间,相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台(约160万分)有一定的性能优势,但与骁龙8 Gen3仍然有差距,当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是,天玑的优势在于极高的性价比,上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上,相关终端首发价格在2000元以内,天玑8400芯片将凭借性价比优势,助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地,扩大市场份额。
值得注意的是,OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型,预计这些机型将于今年年底陆续发布。
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